Deutsche Bank: Khi công suất của TSMC đầy, Samsung và Intel dự kiến sẽ hưởng lợi từ "6 khách hàng lớn" bao gồm Apple và Nvidia Deutsche Bank đã tuyên bố trong một báo cáo nghiên cứu được phát hành gần đây rằng gã khổng lồ sản xuất chip toàn cầu TSMC đang đối mặt với một "dilemma hạnh phúc." Công suất sản xuất quy trình 3nm của họ đang cực kỳ chật chội, với các đơn đặt hàng đã được đặt kín không chỉ đến năm 2026 mà còn kéo dài đến năm 2027, khiến TSMC không còn lựa chọn nào khác ngoài việc tăng đáng kể kế hoạch chi tiêu vốn của mình. Sự tắc nghẽn công suất này đang định hình lại bối cảnh thị trường, khiến các khách hàng hàng đầu của TSMC—những người đã truyền thống phụ thuộc nặng nề vào công ty—phải nghiêm túc xem xét Samsung và Intel như những lựa chọn thay thế, Deutsche Bank lưu ý. Các nhà phân tích bao gồm Robert Sanders đã chỉ ra trong báo cáo rằng TSMC đã hướng dẫn chi tiêu vốn năm 2026 ở mức 52–56 tỷ USD. Điều này vượt xa ước tính của Deutsche Bank là 50 tỷ USD và đồng thuận của thị trường là 46 tỷ USD. Các nhà phân tích đánh giá rằng hướng dẫn này thực sự thừa nhận rằng kế hoạch chi tiêu vốn năm 2025 của TSMC là "quá bảo thủ" so với nhu cầu AI bùng nổ. Tình hình hiện tại không chỉ đơn thuần là nhu cầu vượt quá cho công suất đóng gói CoWoS; nó phản ánh một sự thiếu hụt cung nghiêm trọng trong công suất sản xuất wafer cốt lõi—đặc biệt là quy trình 3nm. Sự mất cân bằng cung-cầu này đang tạo ra một hiệu ứng tràn thị trường trực tiếp. Mặc dù Samsung và Intel có "kỷ lục không ổn định" trong hiệu suất sản xuất, Deutsche Bank nhấn mạnh rằng "6 khách hàng lớn"—Apple, Nvidia, AMD, Broadcom, Qualcomm và MediaTek—không còn lựa chọn nào khác ngoài việc tìm kiếm công suất sản xuất thay thế. Do đó, thị phần của TSMC trong thị trường sản xuất chip tiên tiến dự kiến sẽ giảm từ 95% xuống 90%. Deutsche Bank lưu ý rằng, với việc TSMC đã đặt kín công suất cho năm 2026 và đơn đặt hàng kéo dài đến năm 2027, sự gia tăng chi tiêu mạnh mẽ là không có gì ngạc nhiên. Trước đây, sự tắc nghẽn ban đầu từ sự bùng nổ nhu cầu AI tập trung vào đóng gói CoWoS, khiến một số đơn hàng tràn sang ASE và Amkor. Tuy nhiên, tình hình hiện nay đã trở nên nghiêm trọng hơn, với nhu cầu vượt xa cung—đặc biệt là đối với quy trình 3nm. Theo ước tính của Deutsche Bank, TSMC dự kiến sẽ mở rộng công suất sản xuất hàng tháng 3nm lên 190.000 wafer (190k wpm) vào cuối năm 2026, nhưng điều này vẫn sẽ không đủ đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Deutsche Bank nhận xét, "Thật bình thường khi khách hàng muốn nhiều công suất hơn dưới tỷ lệ sử dụng cao của TSMC, nhưng mức độ này là chưa từng có." Do sự chật chội công suất cực độ, TSMC đang áp dụng một chiến lược quyết liệt hơn. Deutsche Bank báo cáo rằng TSMC đang trì hoãn các dự án phát triển 3nm mới và khuyến khích khách hàng chuyển nhiều sản phẩm sản xuất hàng loạt năm 2027/2028 sang quy trình 2nm GAA. Đồng thời, TSMC đang sử dụng các chiến lược giá để "tạo điều kiện" cho sự chuyển đổi này, điều này dự kiến sẽ được phản ánh trong hướng dẫn mạnh mẽ cho Q1 2026. Trong cuộc cạnh tranh công suất này, Deutsche Bank phân tích rằng nhà máy Taylor của Samsung (SF2P) có khả năng được ưa chuộng hơn Intel. Báo cáo cho biết, "Đối với các khách hàng tìm kiếm nguồn cung thay thế, nhà máy Taylor của Samsung có khả năng trở thành điểm đến đầu tiên." Cụ thể, Qualcomm và AMD là những người có khả năng xem xét Samsung nhất, trong khi các cuộc thảo luận trước đó cho thấy rằng Apple và Broadcom đang đánh giá Intel. Tuy nhiên, nhà phân tích đã thêm rằng mặc dù Intel có tiềm năng với quy trình 14A của mình, "vẫn còn nhiều việc phải làm." $TSM $INTC