德意志銀行：隨著台積電的產能滿載，三星和英特爾預計將受益於包括蘋果和Nvidia在內的「六大客戶」 德意志銀行在最近發布的研究報告中指出，全球半導體代工巨頭台積電正面臨一個「幸福的困境」。其3nm製程的生產能力極為緊張，訂單不僅已經排滿到2026年，甚至延伸至2027年，這使得台積電別無選擇，只能大幅增加資本支出計劃。 德意志銀行指出，這一產能瓶頸正在重塑市場格局，促使台積電的頂級客戶——這些客戶傳統上對該公司依賴程度很高——認真考慮三星和英特爾作為替代方案。 報告中包括羅伯特·桑德斯在內的分析師指出，台積電已指導2026年的資本支出在520億至560億美元之間。這大大超過了德意志銀行對500億美元的預估以及市場共識的460億美元。 分析師評估認為，這一指導有效地承認了台積電2025年的資本支出計劃相對於爆炸性的AI需求「過於保守」。當前的情況不僅僅是CoWoS封裝能力的需求過剩；它反映了核心晶圓製造能力的嚴重供應短缺——特別是3nm製程。 這一供需失衡正在造成直接的市場溢出效應。儘管三星和英特爾在代工表現上有著「波折的記錄」，德意志銀行強調，「六大客戶」——蘋果、Nvidia、AMD、博通、高通和聯發科——別無選擇，只能尋求替代的生產能力。因此，台積電在先進製程代工市場的份額預計將從95%下降至90%。 德意志銀行指出，鑒於台積電2026年的產能已經全部預訂，且訂單積壓延伸至2027年，支出大幅增加並不令人驚訝。 此前，AI需求激增所帶來的初步瓶頸集中在CoWoS封裝上，導致一些訂單溢出到ASE和Amkor。然而，現在的情況變得更加嚴重，需求大幅超過供應——尤其是對3nm製程的需求。 根據德意志銀行的估計，台積電計劃到2026年底將3nm的月產能擴展至190,000片（190k wpm），但這仍將無法滿足客戶需求。 德意志銀行表示：「在台積電高利用率下，客戶希望獲得更多產能是很常見的，但這一水平是前所未有的。」 由於產能極度緊張，台積電正在採取更積極的策略。德意志銀行報導，台積電正在推遲新的3nm開發項目，並鼓勵客戶將更多2027/2028年量產產品轉向2nm GAA製程。同時，台積電正在使用定價策略來「促進」這一過渡，預計將在2026年第一季度的強勁指導中體現出來。 在這場產能競爭中，德意志銀行分析認為，三星的泰勒工廠（SF2P）更有可能被優先考慮，而不是英特爾。 報告指出：「對於尋求替代供應的客戶來說，三星的泰勒工廠更有可能成為首選目的地。」 具體而言，高通和AMD最有可能考慮三星，而之前的討論表明蘋果和博通正在評估英特爾。然而，分析師補充說，儘管英特爾在其14A製程上有潛力，「但仍有很多工作要做。」 $TSM $INTC