Deutsche Bank: À medida que a capacidade da TSMC aumenta, espera-se que Samsung e Intel se beneficiem dos "6 principais clientes", incluindo Apple e Nvidia, O Deutsche Bank afirmou em um relatório de pesquisa recentemente divulgado que a gigante global de fundição de semicondutores TSMC enfrenta um "dilema feliz". Sua capacidade de produção de processos de 3nm é extremamente restrita, com pedidos totalmente agendados não apenas até 2026, mas também em 2027, deixando a TSMC sem escolha a não ser aumentar significativamente seus planos de investimento de capital. Esse gargalo de capacidade está remodelando o cenário do mercado, levando os clientes de alto nível da TSMC — que tradicionalmente dependiam fortemente da empresa — a considerarem seriamente a Samsung e a Intel como alternativas, observou o Deutsche Bank. Analistas, incluindo Robert Sanders, apontaram no relatório que a TSMC orientou os gastos de capital de 2026 em entre 52 e 56 bilhões de dólares. Isso supera substancialmente a estimativa do Deutsche Bank de 50 bilhões de dólares e o consenso do mercado de 46 bilhões de dólares. Os analistas avaliaram que essa orientação reconhece efetivamente que o plano de gastos de capital da TSMC para 2025 foi "conservador demais" em relação à demanda explosiva por IA. A situação atual vai além da mera demanda excessiva por capacidade de embalagem de CoWoS; Ele reflete uma grave escassez de suprimentos na capacidade de fabricação de wafers centrais — particularmente o processo de 3Nm. Esse desequilíbrio entre oferta e demanda está criando um efeito direto de transbordamento no mercado. Apesar de Samsung e Intel terem um "histórico irregular" em desempenho em fundições, o Deutsche Bank enfatizou que os "6 principais clientes" — Apple, Nvidia, AMD, Broadcom, Qualcomm e MediaTek — não têm escolha a não ser buscar capacidade de produção alternativa. Como resultado, a participação da TSMC no mercado de fundições de nós avançados deve cair de 95% para 90%. O Deutsche Bank observou que, dado o volume total de reservas da TSMC para 2026 e o acúmulo de pedidos que se estende até 2027, o aumento acentuado nos gastos não é surpreendente. Anteriormente, o gargalo inicial do aumento da demanda por IA estava concentrado nas embalagens do CoWoS, fazendo com que alguns pedidos transbordassem para ASE e Amkor. No entanto, a situação agora se tornou mais grave, com a demanda superando significativamente a oferta — especialmente para o processo de 3nm. De acordo com estimativas do Deutsche Bank, a TSMC planeja expandir a capacidade mensal de produção de 3nm para 190.000 wafers (190k wpm) até o final de 2026, mas isso ainda ficará aquém da demanda dos clientes. O Deutsche Bank comentou: "É comum que os clientes queiram mais capacidade sob as altas taxas de utilização da TSMC, mas esse nível é sem precedentes." Devido à extrema falta de capacidade, a TSMC está adotando uma estratégia mais agressiva. O Deutsche Bank informou que a TSMC está adiando novos projetos de desenvolvimento de 3nm e incentivando os clientes a transferirem mais produtos de produção em massa de 2027/2028 para o processo GAA de 2nm. Ao mesmo tempo, a TSMC está utilizando estratégias de precificação para "facilitar" essa transição, o que deve se refletir em uma forte orientação para o primeiro trimestre de 2026. Nessa competição de cargos, o Deutsche Bank analisou que a fábrica Taylor da Samsung (SF2P) tem mais chances de ser preferida em relação à Intel. O relatório afirmou: "Para clientes que buscam suprimentos alternativos, a fábrica Taylor da Samsung tem mais chances de se tornar o primeiro destino." Especificamente, Qualcomm e AMD são as mais propensas a considerar a Samsung, enquanto discussões anteriores indicam que Apple e Broadcom estão avaliando a Intel. No entanto, o analista acrescentou que, embora a Intel tenha potencial com seu processo 14A, "ainda há muito trabalho a ser feito." $TSM $INTC