德意志银行：随着台积电的产能满载，三星和英特尔预计将从包括苹果和英伟达在内的“6大客户”中受益 德意志银行在最近发布的研究报告中表示，全球半导体代工巨头台积电正面临着一个“幸福的困境”。其3nm工艺的生产能力极为紧张，订单不仅已满至2026年，甚至延续到2027年，这使得台积电别无选择，只能大幅增加资本支出计划。 德意志银行指出，这一产能瓶颈正在重塑市场格局，促使台积电的顶级客户——这些客户传统上对该公司依赖程度很高——认真考虑三星和英特尔作为替代方案。 包括罗伯特·桑德斯在内的分析师在报告中指出，台积电预计2026年的资本支出在520亿至560亿美元之间。这一数字大大超过了德意志银行对500亿美元的估计和市场共识的460亿美元。 分析师们评估认为，这一指导实际上承认台积电2025年的资本支出计划相对于爆炸性的AI需求来说“过于保守”。当前的情况不仅仅是对CoWoS封装能力的需求过剩；它反映了核心晶圆制造能力的严重供应短缺——尤其是3nm工艺。 这种供需失衡正在造成直接的市场溢出效应。尽管三星和英特尔在代工表现上有着“波折的记录”，德意志银行强调，“6大客户”——苹果、英伟达、AMD、博通、高通和联发科——别无选择，只能寻求替代的生产能力。因此，台积电在先进节点代工市场的份额预计将从95%下降到90%。 德意志银行指出，鉴于台积电2026年已满的产能预订和延续到2027年的订单积压，支出急剧增加并不令人惊讶。 此前，AI需求激增带来的初步瓶颈集中在CoWoS封装上，导致一些订单溢出到ASE和安靠。然而，情况现在变得更加严重，需求显著超过供应——尤其是对于3nm工艺。 根据德意志银行的估计，台积电计划到2026年底将3nm的月产能扩展到19万片（190k wpm），但这仍将无法满足客户需求。 德意志银行表示：“在台积电高利用率下，客户希望获得更多产能是很常见的，但这种水平是前所未有的。” 由于产能极度紧张，台积电正在采取更激进的策略。德意志银行报告称，台积电正在推迟新的3nm开发项目，并鼓励客户将更多2027/2028年的量产产品转向2nm GAA工艺。同时，台积电正在使用定价策略来“促进”这一过渡，预计将在2026年第一季度的强劲指导中体现出来。 在这场产能竞争中，德意志银行分析认为，三星的泰勒工厂（SF2P）更有可能被优先考虑，而不是英特尔。 报告指出：“对于寻求替代供应的客户，三星的泰勒工厂更有可能成为首选目的地。” 具体而言，高通和AMD最有可能考虑三星，而之前的讨论表明苹果和博通正在评估英特尔。然而，分析师补充说，尽管英特尔在其14A工艺上有潜力，“但仍有很多工作要做。” $TSM $INTC