铜箔、钻头 Google TPU 升级 M9 灰色松下太强了 Google 的 TPU 在 CCL（芯片层）技术方面处于领先地位，钻头制造商对此次升级表示欢迎。 随着 ASIC 平台不断向更高的计算密度和带宽要求演进，Google 自主开发的 TPU 进入了新的规格升级阶段。供应链消息人士透露，Google 计划从 2026 年起全面提升下一代 TPU 平台的 PCB 层数和 CCL 材料等级，为日本和台湾的 CCL 制造商带来规格升级的机会。随着基板层数的增加和材料难度的提升，制造过程中的钻头需求结构也将发生变化。 目前，Google 的 TPU 项目所需的 CCL 供应主要由日本的松下和台湾的太古科技（Taikoo Technology）提供。回顾 TPU V6e 代（Ghost 系列），松下曾遭遇低介电常数玻璃纤维供应不足，太古科技进入供应链并获得了一定的市场份额。根据供应链的估计，新一代 TPU 项目中，松下的供应占比约 70%，太古科技约 30%，这表明供应结构将回归更稳定的状态。 根据现有设计，Ghost 系列的 GhostLite 和 GhostFish 维持约 22-24 层的 PCB 和 M7 级别的 CCL 的保守配置。然而，2026 年后，TPU 平台将转向 ZebraFish 和 SunFish，整体规格将大幅提升。供应链消息人士表示，新平台将采用 M8/M9 级别的 CCL，PCB 层数分别增加到 36 层和 44 层，并通过采用更高等级的低 Dk 光纤和 HVLP4 铜箔来满足更高的带宽和功耗要求。 随着 PCB 层数和材料等级的增加，制造过程的压力也在迅速上升。业内人士表示，高端 AI 板用钻头的需求正在以远超 PCB 产值增长率的速度增加。传统上，钻头的使用次数约为 3,000 次，但随着高端 AI 板的采用，其寿命急剧下降至 800 次以下。未来，如果引入 M9 级别的互连板或 ASIC 主板，钻头的使用次数可能会进一步减少。 行业分析师认为，Google 在 2026 年后的 TPU 设计转型意味着 ASIC 进入了“高层数、高材料规格、高附加值”的新阶段。这不仅会反映在高端 CCL 和 PCB 产品的平均销售价格（ASP）上，还会波及到低介电常数玻璃纤维、高端 HVLP 铜箔、钻头等主要上游供应链。供应链正在提前调整配置，以应对新平台的采用。