▶ Tグラス不足がメモリおよび先進パッケージ市場に波及しています - 高度な半導体パッケージングに不可欠なガラス繊維クロスの不足が、上流産業全体に影響を及ぼす懸念が広がっています。 - Tグラスは熱膨張性の低いガラス繊維クロスで、使用量が倍増したことで需要が急増しています。 - 主要顧客間で供給容量をめぐる競争が激化する中、PCIe Gen5およびGen6デバイスで使用される高速SSDコントローラチップが間もなく供給不足に直面する可能性が高まっています。 - 上流の材料コストが上昇する中、これらのコントローラの価格は第2四半期から上昇する見通しが主流です。 - Tグラス市場を支配する日本の材料企業ニットボは、FY3Q25にガラス繊維製品の価格を20%引き上げましたが、原材料価格の上昇が続く中、短期的には供給制約の解決が困難になると予想されています。 - 経営陣は、T-Glassへのアクセスが制限され続けると、2026年までにコントローラーチップの在庫が「底辺まで枯渇する」可能性があると警告しました。 - 業界見通しによると、供給状況は相対的な均衡から急激な供給不足段階へと移行する可能性があり、主要な半導体メーカーは早い第2四半期には高性能コントローラーチップの価格を10〜20%引き上げる準備を進めていると報じられています。 【Tグラスの重要性】 - T-Glassは熱膨張係数が低く、剛性が高く、優れた寸法安定性を特徴とし、高度な包装プロセスにおける歪みや変形の抑制や多層基板の構造安定性の向上に貢献しています。 - 高性能計算(HPC)の需要が加速する中、T-Glassは高性能基板用途に急速に採用されており、供給と需要の深刻な不均衡を引き起こしています。 - 台湾ガラスやフルテックファイバーグラスなどの企業は台湾国内の交換需要を積極的に狙っていますが、業界関係者はその収量や長期安定性がまだ検証されていないと指摘しています。 - 現時点では市場はニットボの管理下にあり、2026年以降には有意な容量拡大が期待されています。 - NVIDIAや主要なCSPのような強力な買い手が、利用可能なT-Glassの生産能力をほぼ独占しており、主にABF基板のために吸収しています。一部では、Apple自身も販売量確保に大きな圧力をかけていると指摘しています。 【生産能力をめぐるゼロサムの戦い】 ...