Miten HBM nostaa DRAM-hintoja: ▫️Tekoälydatakeskukset tarvitsevat suuren kaistanleveyden muistia (HBM) tekoälytyökuormia varten (nopeus, kapasiteetti). ▫️HBM valmistetaan pinottamalla pystysuoraan 3–4x DRAM-piiriä. ▫️Muistinvalmistajat (Micron, Samsung SK Hynix) käyttävät DRAMia HBM:lle tietokoneiden ja älypuhelinten sijaan. ▫️DRAM muodostaa 15–40 % tietokoneiden ja älypuhelinten kustannuksista (tarjonta on loppumassa ja uusi kapasiteetti siirtyy HBM:lle) ▫️HBM:n käyttökatteet ovat huomattavasti paremmat kuin DRAM:lla (50 % vs. 35 %) ▫️Kiinalaiset muistivalmistajat keskittyvät HBM:ään DRAM:n sijaan (sillä välin Micron on vetäytynyt kuluttaja-DRAM-liiketoiminnasta). ▫️Vuoteen 2030 mennessä HBM muodostaa 50 %+ kaikista DRAM-tuloista (nousua vain 8 %:sta vuonna 2023). *** Tilastot The Economistista: Bloombergin video Micron HBM:stä: