Cómo HBM está impulsando el aumento de precios de DRAM: ▫️Los centros de datos de IA necesitan memoria de alto ancho de banda (HBM) para cargas de trabajo de IA (velocidad, capacidad). ▫️HBM se fabrica apilando verticalmente de 3 a 4 chips de DRAM. ▫️Los fabricantes de memoria (Micron, Samsung SK Hynix) están utilizando DRAM para HBM en lugar de para PCs y smartphones. ▫️El DRAM representa entre el 15% y el 40% de los costos de PCs y smartphones (el suministro se está agotando y la nueva capacidad va hacia HBM). ▫️HBM tiene márgenes operativos mucho mejores en comparación con DRAM (50% frente a 35%). ▫️Los fabricantes de memoria chinos se están enfocando en HBM en lugar de DRAM (mientras tanto, Micron ha salido del negocio de DRAM para consumidores). ▫️Para 2030, HBM representará más del 50% de todos los ingresos de DRAM (frente al 8% en 2023). *** Estadísticas de The Economist: Video de Bloomberg sobre Micron HBM: