Kyllä, tutkin arkkitehtuuria, joka perustuu sekä ICMS:ään että Enfabricaan. Se on eräänlainen Mellanox-diili. Mutta NVLink olisi niin ruuhkainen GPU:n, CPU:n ja DPU:n ympärillä. Nvidian täytyy yksinkertaistaa tiedonsiirtoa kv:lle ja painolle.

Mielestäni HBF on liian yliarvostettu Joissain tapauksissa, jos ohjelmistoa muokataan merkittävästi, sen käyttö ei ole mahdotonta, mutta se olisi harhaa, että se korvaisi HBM:n tai että markkinakoko olisi suuri Kuten tässä on kirjoitettu, jos se on melkein ladattu, kyse on saman mallin vinojännitteestä ja painosta, ei KV:stä, mutta se olisi järjettömän käyttökelvotonta Asiantuntijoiden mukaan HBF saatetaan ottaa käyttöön NVIDIA-näytönohjaimiin vuoteen 2027~28 mennessä, ja markkinat saattavat ohittaa HBM:n vuoteen 2038 mennessä Tekoälytyökuormien lisääntyessä suuren kaistanleveyden flashin (HBF) käyttöönotto kiihtyy, ja asiantuntijat ennustavat kaupallistamista odotettua nopeammin. Sisa Journalin mukaan KAISTin professori Kim Jong-ho, joka tunnetaan yleisesti nimellä "HBM:n isä", ehdottaa, että Samsung Electronics ja SanDisk aikovat integroida HBF:n NVIDIA:n, AMD:n ja Googlen tuotteisiin vuoden 2027 loppuun tai alkuvuoteen 2028 mennessä. Raportin mukaan Kim lisää, että vaikka HBM:n kehittäminen vie yli 10 vuotta, HBF voidaan kaupallistaa paljon aikaisemmin, koska yritykset hyödyntävät jo HBM:n kertymää prosessi- ja suunnitteluosaamista HBF:n kehittämiseksi. Lisäksi Kim ennustaa, että HBF:n käyttöönotto laajenee suunnilleen HBM6:n käyttöönoton aikaan, ja HBF-markkinat saattavat ohittaa HBM:n noin vuonna 2038. Kimin mukaan HBM6 ei ole yksittäinen muistipino, vaan useat pinot ovat yhteydessä toisiinsa kuin kerrostalo. Koska DRAM-pohjaiset HBM:t kohtaavat kapasiteettirajoituksia, Kim uskoo, että HBF NAND-pinojen muodossa tulee täyttämään aukon. HBF:n rooli tekoälypäättelyssä ja järjestelmäarkkitehtuurissa HBF:n roolista tekoälytyökuormissa Kim selitti, että GPU:t saavat ensin muuttuvia tietoja HBM:stä päättelyssä, käsittelevät sen ja tuottavat tulosta. Kim uskoo, että tulevaisuudessa HBF ottaa tämän roolin ja tarjoaa huomattavasti suuremman kapasiteetin tehtävän tukemiseksi. HBM on nopeampi, kun taas HBF tarjoaa noin kymmenen kertaa enemmän kapasiteettia. Raportin mukaan Kim korostaa, että vaikka HBF tukee rajattomia lukusyklejä, se rajoittuu noin 100 000 kirjoitussykliin, joten yritysten kuten OpenAI:n ja Googlen ohjelmistot on optimoitava lukuintensiivisiin toimintoihin. Kim lisäsi lisäksi, että nykyinen tiedon syöttämisprosessi GPU:lle sisältää pitkän siirtoreitin tallennusverkon, dataprosessorien ja GPU-putkien kautta. Tulevaisuudessa yritys näkee virtaviivaisemman arkkitehtuurin, joka pystyy käsittelemään dataa suoraan HBM:n takana. Tätä rakennetta, jonka odotetaan toteutettavan HBM7:ssä, kutsutaan joskus "muistitehtaaksi". Samsung ja SK hynix edistävät HBF:n kehitystä Kuten raportissa korostetaan, SK hynix aikoo julkaista HBF:n kokeiluversion demoksi myöhemmin tässä kuussa. Raportissa todettiin myös, että Samsung Electronics ja SK Hynix ovat allekirjoittaneet yhteisymmärryspöytäkirjan (MOU) SanDiskin kanssa edistääkseen HBF-standardointia ja työskentelevät parhaillaan tämän hankkeen parissa yhteisen konsortion kautta. Molemmat yritykset kehittävät aktiivisesti HBF-tuotteita ja aikovat lanseerata ne vuonna 2027. Raportissa mainittujen alan lähteiden mukaan HBF:n arvioidaan pystyvän tuottamaan yli 1 638 GB/s kaistanleveyden, mikä on merkittävä harppaus verrattuna tavallisiin SSD-levyihin, jotka tarjoavat tyypillisesti noin 7 000 MB/s NVMe PCIe 4.0:n kautta. Kapasiteetin osalta HBF:n odotetaan nousevan jopa 512GB:iin, mikä on huomattavasti enemmän kuin HBM4:n 64GB.

Kuparifolio, porauskuoppa Google TPUでアップグレード M9グレーパナソニックつえええ Googlen TPU:t johtavat CCL (Chip Cl) -teknologiaa, ja poranterän valmistajat toivottavat tervetulleiksi päivitykset. Kun ASIC-alustat kehittyvät kohti korkeampia laskentatiheyttä ja kaistanleveyttä, Googlen itse kehittämät TPU:t ovat siirtymässä uuteen vaiheeseen spesifikaatiopäivityksissä. Toimitusketjun lähteiden mukaan Google aikoo lisätä merkittävästi piirilevykerrosten ja CCL-materiaaliluokkien määrää seuraavan sukupolven TPU-alustalleen vuodesta 2026 alkaen, tarjoten spesifikaatioiden päivitysmahdollisuuksia CCL-valmistajille Japanissa ja Taiwanissa. Kun alustakerrosten määrä kasvaa ja materiaalien vaikeus kasvaa, myös poranterien kysyntärakenne valmistusprosessissa muuttuu. Googlen CCL-toimitusta TPU-projekteihin tukevat tällä hetkellä pääasiassa Japanin Panasonic ja Taiwanin Taikoo Technology. Kun katsotaan taaksepäin TPU:n V6e -sukupolveen (Ghost-sarja), Panasonic kärsi low-dielektristen vakiokuitujen tarjonnan puutteesta, ja Swire Technology tuli toimitusketjuun ja sai tietyn osuuden. Toimitusketjun arvioiden mukaan uuden sukupolven TPU-projektin tuottaa noin 70 % Panasonicista ja Swire noin 30 %, mikä viittaa vakaampaan toimitusrakenteeseen. Nykyisen suunnittelun perusteella GhostLite- ja GhostFish-mallit Ghost-sarjassa ylläpitävät konservatiivista kokoonpanoa, jossa on noin 22~24 piirilevykerrosta ja M7-luokan CCL. Vuoden 2026 jälkeen TPU-alusta siirtyy ZebraFishiin ja SunFishiin, mikä parantaa merkittävästi kokonaismäärittelyjä. Toimitusketjun lähteiden mukaan uusi alusta käyttää M8/M9-luokan CCL:ää, ja piirilevykerrosten määrä on kasvanut 36 ja 44 kerrokseen, ja sen odotetaan täyttävän korkeammat kaistanleveyden ja virrankulutuksen vaatimukset ottamalla käyttöön korkealaatuisen Low Dk -optisen kuidun ja HVLP4-kuparifolion. Kun piirilevykerrosten ja materiaaliluokkien määrä kasvaa, myös valmistusprosessiin kohdistuva paine kasvaa. Alan sisäpiiriläisten mukaan huippuluokan tekoälykorttien poranterien kysyntä kasvaa selvästi PCB-tuotantoarvon kasvuvauhdilla. Aiemmin yhtä poranterää käytettiin noin 3 000 kertaa, mutta huippuluokan tekoälykorttien käyttöönoton myötä sen käyttöikä on lyhentynyt jyrkästi alle 800-kertaiseksi. Tulevaisuudessa, jos M9-tason välilevyt ja ASIC-emolevyt otetaan käyttöön, yksittäisen poranterän käyttökertojen määrää voidaan entisestään vähentää. Alan analyytikot uskovat, että Googlen TPU-suunnittelun muutos vuoden 2026 jälkeen tarkoittaa, että ASIC-mallit ovat siirtyneet uuteen vaiheeseen, jossa on "korkea lattiamäärä, korkeat materiaalivaatimukset ja korkea lisäarvo". Tämä näkyy paitsi huippuluokan CCL- ja PCB-tuotteiden keskimääräisessä myyntihinnassa (ASP), myös keskeisissä ylävirran toimitusketjuissa, kuten matalan dielektrisen lasikuidun, huippuluokan HVLP-kuparifolion ja poranterien. Toimitusketjut säätävät kokoonpanojaan etukäteen uusien alustojen käyttöönoton vuoksi.