SK Hynix的Aletheia： “今天，Hynix宣布在韩国建设一座新的130亿美元的HBM封装工厂。建设将于4月开始，预计在2027年第四季度完成。这是Hynix的第二座HBM封装工厂；它还宣布计划在2028年前在印第安纳州投资40亿美元建设一座HBM封装设施。考虑到预计的完成时间，我们认为这两座工厂可能支持16-20层的HBM堆叠。”