Reuters uvádí, že jednotka AI čipů Baidu, Kunlun, plánuje IPO v Hongkongu, s možností podání na začátku roku 2026. Společnost se oddělila v roce 2021. Baidu si ponechává 60% podíl. Další signál čínského úsilí vybudovat domácí AI čipy v době amerických exportních omezení.