أعتقد أن HBF مبالغ في تقديره أكثر من اللازم في بعض الحالات، إذا تم تعديل البرنامج بشكل كبير، فلن يكون من المستحيل استخدامه، لكنه سيكون وهما بأنه سيحل محل HBM أو أن حجم السوق سيكون كبيرا كما هو مكتوب هنا، إذا كان الملف شبه محمول هنا، فسيكون السبب هو الانحياز والوزن لنفس النموذج، وليس KV، لكن ذلك سيكون غير قابل للاستخدام بشكل جنوني وفقا للخبراء، قد يتم إدخال HBF في وحدات معالجة الرسوميات NVIDIA بحلول عام 2027~28، وقد يتجاوز السوق HBM بحلول عام 2038 مع تزايد أعباء العمل الذكاء الاصطناعي، يتسارع تبني الفلاش عالي النطاق الترددي (HBF)، ويتوقع الخبراء أن يتم تسويقه بشكل أسرع من المتوقع. وفقا لمجلة سيسا، يقترح أستاذ KAIST كيم جونغ-هو، المعروف شعبيا ب "أب HBM"، أن سامسونج إلكترونيكس وسان ديسك تخططان لدمج HBF في منتجات NVIDIA وAMD وGoogle بحلول نهاية 2027 أو أوائل 2028. كما ورد في التقرير، تضيف كيم أنه رغم أن تطوير HBM يستغرق أكثر من 10 سنوات، إلا أنه يمكن تسويق HBF في وقت أبكر بكثير، حيث أن الشركات تستفيد بالفعل من الخبرة المكتسبة في العمليات والتصميم لتطوير HBM. بالإضافة إلى ذلك، يتوقع كيم أن تبني HBF سيتوسع تقريبا مع تقديم HBM6، وقد يتجاوز سوق HBM حوالي عام 2038. وفقا لكيم، HBM6 ليست ذاكرة واحدة فقط، بل هناك عدة تكدسات مترابطة مثل مبنى سكني. مع مواجهة صواريخ HBM المعتمدة على DRAM محدودية في السعة، يعتقد كيم أن HBF على شكل مكدسات NAND ستظهر لسد هذه الفجوة. دور HBF في الاستدلال الذكاء الاصطناعي وهندسة النظام فيما يتعلق بدور HBF في أعباء عمل الذكاء الاصطناعي، أوضح كيم أن وحدات معالجة الرسومات تحصل أولا على بيانات متغيرة من HBM أثناء الاستنتاج، وتعالجها، وتولد المخرجات. يعتقد كيم أنه في المستقبل ستتولى مؤسسة خليج هادسون هذا الدور وتوفر قدرة أكبر بكثير لدعم المهمة. HBM أسرع، بينما يوفر HBF سعة أكبر بحوالي 10 أضعاف. كما ورد في التقرير، يؤكد كيم أنه بينما يدعم HBF دورات قراءة غير محدودة، إلا أنه محدود بحوالي 100,000 دورة كتابة، لذا يجب تحسين برمجيات شركات مثل OpenAI وGoogle للعمليات المكثفة للقراءة. وأضاف كيم أن العملية الحالية لتغذية البيانات إلى وحدات معالجة الرسومات تتضمن مسار نقل طويل عبر شبكة التخزين، ومعالجات البيانات، وخطوط أنابيب وحدات معالجة الرسوميات. في المستقبل، تتصور الشركة بنية أكثر انسيابية يمكنها معالجة البيانات مباشرة خلف HBM. يشار إلى هذا الهيكل، الذي من المتوقع تنفيذه في HBM7، أحيانا باسم "مصنع الذاكرة". تروج سامسونج وSK hynix لتطوير HBF كما أبرز التقرير، تخطط SK hynix لإصدار نسخة تجريبية من HBF للعرض التجريبي في وقت لاحق من هذا الشهر. وأشار التقرير أيضا إلى أن سامسونج إلكترونيكس وSK hynix وقعتا مذكرة تفاهم مع SanDisk لتعزيز توحيد HBF وهما يعملان حاليا على هذه المبادرة من خلال اتحاد مشترك. كلا الشركتين تطوران منتجات HBF بنشاط وتهدفان إلى إطلاقها في عام 2027. وفقا لمصادر صناعية مذكورة في التقرير، يقدر أن HBF قادر على تقديم عرض نطاق ترددي يتجاوز 1,638 جيجابايت/ثانية، وهو قفزة كبيرة مقارنة بأقراص SSD القياسية التي تقدم عادة حوالي 7,000 ميجابايت/ثانية عبر NVMe PCIe 4.0. من حيث السعة، من المتوقع أن تصل سعة HBF إلى 512GB، وهي أعلى بكثير من سعة HBM4 البالغ 64GB.